樓頂發(fā)光字的薄板接縫的焊接條件與普通的碳鋼、不銹鋼厚板的焊接方式具有一定的區(qū)別，那么樓頂發(fā)光字薄板焊接需要滿足的條件是什么呢?下面就由LED發(fā)光字廠家來為大家做詳細的講述，具體有以下幾點：

　　1、樓頂發(fā)光字薄板焊接方式一般是使用單層焊接，很少是使用多層多焊接的。(對焊縫有特殊要求者及承力構件除外);

　　2、樓頂發(fā)光字薄板的焊接應在較小的電流下快速進行，而不是在較大的焊接電流下進行，這樣做的主要原因的是：如果在電流過大時焊接的話容易產生焊接開裂的情況。還有就是奧氏體系鋁板焊接時，如果電流過大，不僅會導致焊縫金屬上產生裂縫，而且會在靠近熔合線的熱影響區(qū)內的母材上也會形成微觀裂縫。當然，對于電流的使用太大或太小都是不合適的，因為都會使焊珠的法向截面過于細小;另外，樓體發(fā)光字焊接中的電弧長度應盡可能短些，以免發(fā)生焊穿問題。

　　3.焊條的直徑不宜過大，一般不采用直徑在3.2毫米以上的焊條，否則在焊著金屬中宜產生顯著的微裂縫和顯著的氣孔。

　　以上講述的這些就是樓頂發(fā)光字薄板焊接的要求及需要滿足的一些條件，信息僅供大家參考!如果有想了解更多關于各種材質的LED發(fā)光字及樓頂發(fā)光字定制價格，歡迎來電咨詢!